外形結構:●小型通用尺寸,安裝便捷●良好的熱傳導性封裝●帶散熱器形一體化結構●優(yōu)秀的力量/體積比率性能:●玻璃鈍化二級管芯片,超低壓降●陶瓷基板“真空+充氫保護”焊接技術典型應用:●中容易整流電源●充電、逆變電源●數(shù)控機械、遙控系統(tǒng)
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