技術(shù)參數(shù) 適用PCB 適用制程 SMT錫膏印刷后及回流焊后電路板檢查，可同時(shí)檢測(cè)PCB雙面，可同時(shí)檢測(cè)多 個(gè)PCB 基板尺寸 20×20mm-450×350mm 基板厚度 0.3-5.0mm 基板上下凈高 上方：≤30mm；下方:≤40mm 檢查項(xiàng)目 回流焊后 缺件，多件，錫球，偏移，側(cè)立，立碑，反貼，極反，錯(cuò)件，壞件，橋連，虛 焊，無(wú)焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲 視覺(jué)系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 200萬(wàn)像素（1600*1200）全彩色高速數(shù)字CCD相機(jī) 照明系統(tǒng) 三通道白色LED光源或GRB光源 分辨率 18um 檢測(cè)方法 彩色運(yùn)算，顏色提取，灰階運(yùn)算，圖像比對(duì)等 機(jī)械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿 夾板方式 自動(dòng)夾具 定位精度