廈門宏騏生產(chǎn)LED雙組份有機硅灌封膠價格實惠 HY101雙組份有機硅灌封膠 ●產(chǎn)品介紹 HY101是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。 ●產(chǎn)品特點 ·低粘度，流平性好，比重輕，不粘燈，可機器灌膠。 ·產(chǎn)品屬于脫醇反應(yīng)對LED產(chǎn)品套件不產(chǎn)生腐蝕。 ·耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。 ·可拆卸性，密封元器件可取出更換，再灌膠修補不留痕跡。 ·本產(chǎn)品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。 ·完全固化后的材料絕緣防潮、防霉、耐酸堿、耐紫外線、抗老化性能好，耐高低溫(-55-200℃能長期穩(wěn)定工作 ·完全符合歐盟ROHS指令要求。 ● 典 型 用 途 ·戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護，電子元器件模塊灌封。 ● 使用方法及注意事項 ·混合之前，組份A需要利用手動或機械進行在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌5-10分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液高度1/2-2/3最好（以距液面高度為基準）。組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。 ·當需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應(yīng)用。 ·混合時，一般的重量比是 A：B =10：1，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。 ·環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。 ·調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費或灌封效果不良。 ●包裝規(guī)格及貯存期： 22Kg/套。(A組分20Kg B組分2Kg) 1、陰涼干燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。 2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。 3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！ 4、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。 ● 技術(shù)參數(shù) 混合前物性（25℃，65％RH） 組分 HY101A HY101B 顏 色 黑 色 半透明溶液 粘 度 (cP) 1200-1500 100－150 比 重 1．1-1.05 0.98 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B = 10：1 顏 色 黑 色 混合后粘度(CP) 600-800 操作時間 (min) 30～50（快） 60～90（慢） 初固時間（h） 2～4（快） 4～6（慢） 完全硬化時間 (h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬 度 ( Shore A ) 5-10 線收縮率（％） 0.2 使用溫度范圍（℃） －60～200 體積電阻率（Ω·cm） 1.0×1015 介電強度（KV/mm） ≥25 導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)） 0.2 最大拉伸強度 ( Kgf/cm2 ) 1.6 斷裂伸長率 ( % ) 50 *粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調(diào)整