傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠

傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠

傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

傳感器電子灌封膠/電子元器件電子膠

●  要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；

●  使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?

●  按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?

●  攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

●  灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進(jìn)行二次灌膠；

●  固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

●  本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；

●  混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完；

●  可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，  膠液絕對不能使用；

●  有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

●  在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯

屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

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深圳市紅葉硅膠廠

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