穿刺抗撕裂性能強，耐高溫（121℃）、耐低溫（-50℃）。無毒、無味符合國家標準。熱封電子產品真空包裝袋用途：電子元器件、集成電路及組合的各類印刷線路板的真空包裝。環(huán)保性：不同極性的樹脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烴共擠粘合，所有樹脂均通過FDA認證，生產過程無污染，成品無溶劑殘留，是理想的環(huán)保型產品。 抗穿刺性：具有優(yōu)良的抗穿刺性能。高阻隔性：真空包裝阻隔了空氣中微量元素對電子產品的腐蝕侵害。 我們可生產不同規(guī)格和印刷要求的真空包裝袋，鋁鉑袋。防靜電袋，鍍鋁膜袋等。電話咨詢：

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