生產(chǎn)制造商：深圳市林上科技有限公司
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操作

3.1儀器設(shè)置：
在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，長(zhǎng)按“ ” ，進(jìn)入設(shè)置模式
選擇測(cè)量模式，（Test　Mode：　Fast/Slow）: 短按“ ”鍵
短按“ ”鍵，切換到下一界面
選擇是否自動(dòng)關(guān)機(jī)（ AUTO OFF ： YES/NO）：短按“ ”鍵
確認(rèn)設(shè)置：短按“ ”鍵
設(shè)置完成，儀器重新開機(jī)。
選擇Fast，儀器快速測(cè)量，測(cè)量時(shí)間1S。如果光密度小于OD5，建議選擇Fast模式。
選擇 Slow， 儀器慢速測(cè)量，測(cè)量時(shí)間3S。如果光密度大于OD5，建議選擇Slow模式。
選擇ON，儀器5分鐘無操作，自動(dòng)關(guān)機(jī)。
選擇 OFF， 儀器需要手動(dòng)關(guān)機(jī)，不會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)。
3.2 “ ”鍵操作
? 關(guān)機(jī)狀態(tài)下，短按“ ”鍵執(zhí)行開機(jī)操作
開機(jī)時(shí)候，接收探頭和光源探頭必須對(duì)齊合緊，中間不能放入任何測(cè)試樣品。開機(jī)有預(yù)熱過程，預(yù)熱結(jié)束，如果儀器正常，透光率顯示“100%”，光密度顯示為“0”。
? 開機(jī)狀態(tài)下，長(zhǎng)按“ ”鍵執(zhí)行關(guān)機(jī)操作
? 開機(jī)狀態(tài)下，短按“ ”鍵執(zhí)行調(diào)校操作，當(dāng)儀器在對(duì)齊且無測(cè)試樣品的情況下，透過率數(shù)據(jù)無法回歸顯示100%（光密度數(shù)據(jù)不為零），短按“ ”鍵進(jìn)行調(diào)校操作。
3.3“ ”按鍵
1）ABS模式
在ABS模式下，按“ ”鍵，測(cè)量數(shù)據(jù)在LCD上保持，LCD底部顯示“HOLD”標(biāo)志。
在“保持”狀態(tài)下，按“ ”鍵，退出“保持”狀態(tài)，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，“HOLD”標(biāo)志消失。
（2）COM模式
在COM模式下，首按“ ”鍵，OD1數(shù)據(jù)鎖定，進(jìn)入OD2數(shù)據(jù)測(cè)量，再按“ ”鍵，所有測(cè)量數(shù)據(jù)在LCD上鎖定，并自動(dòng)獲得COM數(shù)據(jù)（相對(duì)光密度），LCD左下角顯示“HOLD”標(biāo)志。
在“HOLD”狀態(tài)下，按“ ”鍵，退出“保持”狀態(tài)，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，“HOLD”標(biāo)志消失。
3）DOT模式
在DOT模式下，首按“M”鍵，OD1數(shù)據(jù)鎖定，進(jìn)入OD2數(shù)據(jù)測(cè)量，再按“M”鍵，OD2數(shù)據(jù)鎖定，進(jìn)入OD3數(shù)據(jù)測(cè)量，再次按“M”鍵，所有測(cè)量數(shù)據(jù)在LCD上鎖定，并自動(dòng)獲得DOT數(shù)據(jù)（網(wǎng)點(diǎn)面積），LCD左下角顯示“HOLD”標(biāo)志。
在“HOLD”狀態(tài)下，按“M”鍵，退出“HOLD”狀態(tài)，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，“HOLD”標(biāo)志消失。
3.4“ ”按鍵
短按“ ”鍵，三種不同測(cè)量模式切換。其中的COM模式和DOT模式，主要用于菲林的測(cè)試過程。在不同模式，LCD 的左下角，會(huì)分別顯示ABS/COM/DOT.
? ABS模式（絕對(duì)光密度測(cè)量模式)。
? COM模式(相對(duì)光密度測(cè)量模式)。
? DOT模式(網(wǎng)點(diǎn)面積率測(cè)量模式)。