全自動OGS全貼合機(jī)

適用范圍 TP(OGS)與LCM全貼合工序

加工產(chǎn)品 蓋板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工產(chǎn)品范圍 尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm CG:0.4～1.2mm LCM:1～5mm
工作原理 治具對位+真空貼合+加熱氣囊壓合
工作周期 25s～28s
平臺 600mm*500mm
工作裝置 上壓頭左右移動熱壓 下面2塊抽真空平臺
加熱系統(tǒng) 恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真空系統(tǒng) 德國進(jìn)口真空泵，真空度高，抽真空速率快
動作執(zhí)行系統(tǒng) SMC氣缸，精密導(dǎo)軌/導(dǎo)柱和高精度運動部件
操作系統(tǒng) 7寸全彩觸摸屏，工藝菜單功能，按鈕
控制系統(tǒng) 三菱PLC和高性能電氣元件
設(shè)備尺寸 寬度1350mm 深度1600m 高度2400mm
設(shè)備重量 1800KG

設(shè)備功率 3phase AC380V / 50Hz / 4KW

深圳市寶德自動化精密設(shè)備有限公司成立于2007年，專業(yè)從事電容觸摸屏后段生產(chǎn)設(shè)備及非標(biāo)自動化設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)于一體的高科技生產(chǎn)企業(yè)，主營產(chǎn)品：3D貼合、全貼合、ACF貼附機(jī)、OCA貼合機(jī)、真空貼合機(jī)、高壓脫泡機(jī)等，在投射式電容屏（CTP）生產(chǎn)工藝中擁有非常成熟的技術(shù)與方案，尤其在OCA貼合工藝(軟對硬，硬對硬，CTP對LCD)及OGS整線工藝上能大幅提高產(chǎn)品良率和產(chǎn)能，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)最具實力之一，公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)加工設(shè)備和雄厚的開發(fā)技術(shù)團(tuán)隊以及完善的質(zhì)量保障體系，提供高品質(zhì)的精密自動化熱壓設(shè)備，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、東南亞。