信越KS-609信越KS609導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，常用型，導熱率0.75 W/m.k,使用溫度-55 ℃～+200℃。此類硅膠材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。最適于晶體管，熱變電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱，絕緣用。
晶體管；CPU組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭等。
KS609的熱傳導性是比較在晶體管與散熱器之間填充和沒有填充情況下，測試熱電陰所得的結果。都屬于以硅酮油為基礎原油，配一定的金屬氧化物制成的合成油。熱傳導性，電流特性良好
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