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[供應(yīng)]AIM REL61錫條錫絲AIM M8 錫膏
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- 更新日期：2025-01-06 10:23:42
- 有效期至：2026-01-06
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AIM REL61錫條錫絲AIM M8 錫膏
詳細(xì)信息
1.AIMREL61
AIMREL61無(wú)鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細(xì)化元素組成。經(jīng)證明，REL61可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動(dòng)和跌落沖擊性能優(yōu)於SAC合金。REL61為電子組裝市場(chǎng)提供了壹個(gè)低成本選擇，以替代SAC合金，其可靠性和性能等於或優(yōu)於SAC305和其他低銀/無(wú)銀焊料合金。REL61的熔點(diǎn)低於所有SAC合金和無(wú)銀合金，並在生產(chǎn)測(cè)試中表現(xiàn)出優(yōu)異的擴(kuò)展性、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。
2.AIMM8免洗錫膏
AIMM8焊膏經(jīng)過(guò)NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新壹代的免洗錫膏。M8為含鉛及無(wú)鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷，如HiP(窩枕)並提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。M8減少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。
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