全電腦五溫區(qū)無鉛回流焊
產(chǎn)品特點：

01. 加熱系統(tǒng)采用SIMT專利發(fā)熱技術(shù)。 
02. 采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，
    散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證
    較長的使用壽命。
04. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以
    最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極
    小，長度方向溫度分布符合IPC標準。
05. PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功
    能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
08. 獨立小循環(huán)運風設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速
    度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB
    及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運風系統(tǒng)采用先進的風道設(shè)計，進口運風系統(tǒng)配有三層均風裝置，運風均勻，
    熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫
    差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調(diào)節(jié)。
11. 采用進口高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低
    燥音，震動小。
12. 各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快
    速高效的熱補償性能。
13. 模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護保養(yǎng)方便。
14. 獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
15. 傳動系統(tǒng)采用日本進口變頻馬達，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進口渦輪減
    速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－2000mm/min。
16. 采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度精確可
    達±1mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。 
18. 延時開關(guān)機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
19. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進口元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作，高溫部
    件三年免費保修。