該設(shè)備采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護(hù)時間更長；關(guān)鍵部件均采用盡快產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續(xù)工作。能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。主要用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割型號規(guī)格SDS50激光波長1064nm劃片精度±10μm劃片線寬≤50μm激光重復(fù)頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺幅面350mm×350mm使用電源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷卻方式循環(huán)水冷工作臺雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作產(chǎn)品特點標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)，模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)方便、簡潔。劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池成品率。專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑穩(wěn)定運行：全封閉光路設(shè)計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)?？?4小時不間斷連續(xù)工作。應(yīng)用及市場 ?能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。