HL307銀基焊條Ag 72   Cu 26   Zn余量;熔點(diǎn)750—800攝氏度。用途:主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。
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