松下貼片機BM221 
基板尺寸(mm)  L50  ×  W50  L330×W250 
貼裝速度  0.25  s/芯片 
貼裝精度  ±50μm/芯片
設(shè)備尺寸  (mm)  W  1950  ×  D2060    ×  H1500
 
 
聯(lián)系人:李生13925848809
工作QQ:634814236或1073082626
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