全自動(dòng)運(yùn)輸動(dòng)力系統(tǒng)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統(tǒng)；
助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動(dòng)調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到最佳效果，日產(chǎn)噴嘴及無(wú)桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠；
助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng).清理便捷，維護(hù)方便.
特制鈦合金運(yùn)輸鏈爪，帶自動(dòng)清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達(dá)到環(huán)保效果；

預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。3

波峰焊操作事項(xiàng)：
1、首先在波峰焊錫爐上操作IPCS機(jī)板，檢驗(yàn)焊錫效果可適用當(dāng)調(diào)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)，確保PCB板焊錫點(diǎn)達(dá)到最佳狀態(tài)時(shí)，方可進(jìn)入正式生產(chǎn)。
2、兩小時(shí)確認(rèn)一次助焊比重，根據(jù)助焊劑容量及比重作補(bǔ)充或更換，根據(jù)情況可用稀釋劑調(diào)整助焊比重，但須作最終測(cè)量，確認(rèn)在合格的控制標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。
3、每?jī)尚r(shí)清理錫缸氧化物一次，檢查/確認(rèn)加錫在正常狀態(tài)。
（1）關(guān)閉波峰焊開(kāi)關(guān)，將錫缸溫度下調(diào)至180℃~200℃之間（兩小時(shí)以上不生產(chǎn)作業(yè)的情況下），如長(zhǎng)時(shí)間不生產(chǎn)，關(guān)閉錫槽溫度電熱開(kāi)關(guān)，重新設(shè)定下次生產(chǎn)的開(kāi)機(jī)時(shí)間。
（2）關(guān)閉自動(dòng)噴霧助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱開(kāi)關(guān).
（3）加入適當(dāng)氧化還原劑，作淺層攪拌，撈除大部分錫渣，加入適當(dāng)?shù)腻a條.
（4）將儲(chǔ)存桶未能正常抽吸之助焊劑倒出，重新測(cè)量其比重，若比重在規(guī)定的范圍內(nèi)可再使用，若比重超標(biāo)，則集中收集，另作處理。
（5）關(guān)閉控制面板開(kāi)關(guān)，并作初級(jí)保養(yǎng)。
（4）保養(yǎng)：完成以下作業(yè)，并作好波峰焊錫爐波峰焊保養(yǎng)記錄表。

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